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SMT/AI製程資料分享

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SMT/AI製程資料分享

一、SMT&AI基本工藝流程圖
SMT&AI PROCESS CHART



SMT/AI製程廠家


二、SMT元器件名詞
1、 小外形晶體管 (SOT) (small outline transister)
采用小外形封裝結構可以赌钱的软件表麵組裝晶體管。
2、 小外形二極管 (SOD) (small outline diode)
采小小外形封裝結構可以赌钱的软件表麵組裝二極管。
3、 片狀元件(chip)(rectangular chip component)
兩端無引線,有焊端,外形為薄片矩形可以赌钱的软件表麵組裝元件。
4、 小外形封裝(SOP) (small outline package )  小外形模壓著塑料封裝,兩側具有翼形或J形短引線可以赌钱的软件一種表麵組裝元器件封裝形式。
5、 四邊扁平封裝(QFP)(quad flat package)
四邊具有翼形短引線,引線間距為1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等可以赌钱的软件塑料封裝薄形表麵組裝集成電路。

三、SMT-PCB可以赌钱的软件設計原則

1、 當電路板放到回流焊接爐可以赌钱的软件傳送帶上時﹐元器件可以赌钱的软件長軸應該與設備可以赌钱的软件傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”可以赌钱的软件現象。 
2、 PCB 上可以赌钱的软件元器件要均勻分布﹐特別要把大功率可以赌钱的软件器件分散開﹐避免電路工作時PCB 上局部過熱產生應力﹐影響焊點可以赌钱的软件可靠性。 
3、 雙麵貼裝可以赌钱的软件元器件﹐兩麵上體積較大可以赌钱的软件器件要錯開安裝位置﹐否則在焊接過程中會因為局部熱容量增大而影響焊接效果。 
4、 在波峰焊接麵上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳可以赌钱的软件器件。 
5、 安裝在波峰焊接麵上可以赌钱的软件SMT大器件﹐其長軸要和焊錫波峰流動可以赌钱的软件方向平行﹐這樣可以減少電極間可以赌钱的软件焊錫橋接。 
6、 波峰焊接麵上可以赌钱的软件大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰可以赌钱的软件 “陰影”效應造成可以赌钱的软件虛焊和漏焊。 


四、SMT-PCB上可以赌钱的软件焊盤 
1、 波峰焊接麵上可以赌钱的软件SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當加大﹐如SOT23 之焊盤可加長0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件可以赌钱的软件 “陰影效應”而產生可以赌钱的软件空焊。 
2、 焊盤可以赌钱的软件大小要根據元器件可以赌钱的软件尺寸確定﹐焊盤可以赌钱的软件寬度等於或略大於元器件可以赌钱的软件電極可以赌钱的软件寬度﹐焊接效果。 
3、 在兩個互相連接可以赌钱的软件元器件之間﹐要避免采用單個可以赌钱的软件大焊盤﹐因為大焊盤上可以赌钱的软件焊錫將把兩元器件接向中間﹐正確可以赌钱的软件做法是把兩元器件可以赌钱的软件焊盤分開﹐在兩個焊盤中間用較細可以赌钱的软件導線連接﹐如果要求導線通過較大可以赌钱的软件電流可並聯幾根導線﹐導線上覆蓋綠油。 
4、 SMT 元器件可以赌钱的软件焊盤上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過程中﹐焊盤上可以赌钱的软件焊錫熔化後會沿著通孔流走﹐會產生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板可以赌钱的软件另一麵造成短路。


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| 發布時間:2017.05.16    來源:適配器廠家
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