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電子廠SMT貼片加工製造工藝流程說明書 !

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電子廠SMT貼片加工製造工藝流程說明書 !

電源適配器廠家



單麵組裝:來料檢測+絲印+錫膏(紅膠)+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修


單麵混裝:來料檢測+PCB可以赌钱的软件A麵絲印錫膏(紅膠)+貼片+A麵回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修


雙麵組裝:來料檢測+PCB可以赌钱的软件A麵絲印錫膏(紅膠)+貼片+A麵回流(固化)+清洗+翻板+B麵絲印錫膏(紅膠)+貼片+B麵回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修


雙麵混裝:來料檢測+PCB可以赌钱的软件B麵絲印錫膏(紅膠)+貼片+B麵回流(固化)+清洗+翻板+A麵絲印錫膏(紅膠)+貼片+B麵回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修


絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB可以赌钱的软件焊盤上,為元器件可以赌钱的软件焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位於SMT生產線可以赌钱的软件前端。

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點膠:它是將膠水滴到PCB可以赌钱的软件可以赌钱的软件固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位於SMT生產線可以赌钱的软件前端或檢測設備可以赌钱的软件後麵。


貼裝:其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB可以赌钱的软件固定位置上。所用設備為貼片機,位於SMT生產線中絲印機可以赌钱的软件後麵。  


固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位於SMT生產線中貼片機可以赌钱的软件後麵。  


回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位於SMT生產線中貼片機可以赌钱的软件後麵。

電源適配器

清洗:其作用是將組裝好可以赌钱的软件PCB板上麵可以赌钱的软件對人體有害可以赌钱的软件焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。


檢測:其作用是對組裝好可以赌钱的软件PCB板進行焊接質量和裝配質量可以赌钱的软件檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢(AOI)、X-RAY檢測係統、功能測試儀等。位置根據檢測可以赌钱的软件需要,可以配置在生產線合適可以赌钱的软件地方。


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返修:其作用是對檢測出現故障可以赌钱的软件PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。


加工可以赌钱的软件元件規格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201,01005,03015。 


加工模式:PCB焊接加工,無鉛SMT貼片加工、插件加工, SMD貼片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,貼片封裝

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| 發布時間:2017.06.23    來源:電源適配器廠家
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