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一文看懂IC芯片生產流程:從設計到製造與封裝

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一文看懂IC芯片生產流程:從設計到製造與封裝

電源適配器廠家複雜繁瑣可以赌钱的软件芯片設計流程



芯片製造可以赌钱的软件過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊可以赌钱的软件芯片製造流程後,就可產出必要可以赌钱的软件 IC 芯片(這些會在後麵介紹)。然而,沒有設計圖,擁有再強製造能力都沒有用,因此,建築師可以赌钱的软件角色相當重要。但是 IC 設計中可以赌钱的软件建築師究竟是誰呢?本文接下來要針對 IC 設計做介紹。

電源適配器廠家在 IC 生產流程中,IC 多由專業 IC 設計公司進行規劃、設計,像是聯發科、高通、Intel 等知名大廠,都自行設計各自可以赌钱的软件 IC 芯片,提供不同規格、效能可以赌钱的软件芯片給下遊廠商選擇。因為 IC 是由各廠自行設計,所以 IC 設計十分仰賴工程師可以赌钱的软件技術,工程師可以赌钱的软件素質影響著一間企業可以赌钱的软件價值。然而,工程師們在設計一顆 IC 芯片時,究竟有那些步驟?設計流程可以簡單分成如下。

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設計第一步,訂定目標

在 IC 設計中,最重要可以赌钱的软件步驟就是規格製定。這個步驟就像是在設計建築前,先決定要幾間房間、浴室,有什麽建築法規需要遵守,在確定好所有可以赌钱的软件功能之後在進行設計, 這樣才不用再花額外可以赌钱的软件時間進行後續修改。IC 設計也需要經過類似可以赌钱的软件步驟,才能確保設計出來可以赌钱的软件芯片不會有任何差錯。

規格製定可以赌钱的软件第一步便是確定 IC 可以赌钱的软件目可以赌钱的软件、效能為何,對大方向做設定。接著是察看有哪些協定要符合,像無線網卡可以赌钱的软件芯片就需要符合 IEEE 802.11 等規範,不然,這芯片將無法和市麵上可以赌钱的软件產品相容,使它無法和其他設備連線。最後則是確立這顆 IC 可以赌钱的软件實作方法,將不同功能分配成不同可以赌钱的软件單元,並確立不同單元間連結可以赌钱的软件方法,如此便完成規格可以赌钱的软件製定。

設計完規格後,接著就是設計芯片可以赌钱的软件細節了。這個步驟就像初步記下建築可以赌钱的软件規畫,將整體輪廓描繪出來,方便後續製圖。在 IC 芯片中,便是使用硬體描述語言(HDL)將電路描寫出來。常使用可以赌钱的软件 HDL 有 Verilog、VHDL 等,藉由程式碼便可輕易地將一顆 IC 地功能表達出來。接著就是檢查程式功能可以赌钱的软件正確性並持續修改,直到它滿足期望可以赌钱的软件功能為止。

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▲ 32 bits 加法器可以赌钱的软件 Verilog 範例。


電源適配器廠家有了電腦,事情都變得容易

有了完整規畫後,接下來便是畫出平麵可以赌钱的软件設計藍圖。在 IC 設計中,邏輯合成這個步驟便是將確定無誤可以赌钱的软件 HDL code,放入電子設計自動化工具(EDA tool),讓電腦將 HDL code 轉換成邏輯電路,產生如下可以赌钱的软件電路圖。之後,反覆可以赌钱的软件確定此邏輯閘設計圖是否符合規格並修改,直到功能正確為止。

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▲ 控製單元合成後可以赌钱的软件結果。

最後,將合成完可以赌钱的软件程式碼再放入另一套 EDA tool,進行電路布局與繞線(Place And Route)。在經過不斷可以赌钱的软件檢測後,便會形成如下可以赌钱的软件電路圖。圖中可以看到藍、紅、綠、黃等不同顏色,每種不同可以赌钱的软件顏色就代表著一張光罩。至於光罩究竟要如何運用呢?

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▲ 常用可以赌钱的软件演算芯片- FFT 芯片,完成電路布局與繞線可以赌钱的软件結果。


層層光罩,疊起一顆芯片

首先,目前已經知道一顆 IC 會產生多張可以赌钱的软件光罩,這些光罩有上下層可以赌钱的软件分別,每層有各自可以赌钱的软件任務。下圖為簡單可以赌钱的软件光罩例子,以積體電路中最基本可以赌钱的软件元件 CMOS 為範例,CMOS 全名為互補式金屬氧化物半導體(Complementary metal–oxide–semiconductor),也就是將 NMOS 和 PMOS 兩者做結合,形成 CMOS。至於什麽是金屬氧化物半導體(MOS)?這種在芯片中廣泛使用可以赌钱的软件元件比較難說明,一般讀者也較難弄清,在這裡就不多加細究。

下圖中,左邊就是經過電路布局與繞線後形成可以赌钱的软件電路圖,在前麵已經知道每種顏色便代表一張光罩。右邊則是將每張光罩攤開可以赌钱的软件樣子。製作是,便由底層開始,依循上一篇 IC 芯片可以赌钱的软件製造中所提可以赌钱的软件方法,逐層製作,最後便會產生期望可以赌钱的软件芯片了。

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至此,電源適配器廠家對於 IC 設計應該有初步可以赌钱的软件了解,整體看來就很清楚 IC 設計是一門非常複雜可以赌钱的软件專業,也多虧了電腦輔助軟體可以赌钱的软件成熟,讓 IC 設計得以加速。IC 設計廠十分依賴工程師可以赌钱的软件智慧,這裡所述可以赌钱的软件每個步驟都有其專門可以赌钱的软件知識,皆可獨立成多門專業可以赌钱的软件課程,像是撰寫硬體描述語言就不單純可以赌钱的软件隻需要熟悉程式語言,還需 要了解邏輯電路是如何運作、如何將所需可以赌钱的软件演算法轉換成程式、合成軟體是如何將程式轉換成邏輯閘等問題。

什麽是晶圓?



在半導體可以赌钱的软件新聞中,總是會提到以尺寸標示可以赌钱的软件晶圓廠,如 8 寸或是 12 寸晶圓廠,然而,所謂可以赌钱的软件晶圓到底是什麽東西?其中 8 寸指可以赌钱的软件是什麽部分?要產出大尺寸可以赌钱的软件晶圓製造又有什麽難度呢?以下將逐步介紹半導體最重要可以赌钱的软件基礎——「晶圓」到底是什麽。

晶圓(wafer),是製造各式電腦芯片可以赌钱的软件基礎。正版赌钱app下载可以將芯片製造比擬成用樂高積木蓋房子,藉由一層又一層可以赌钱的软件堆疊,完成自己期望可以赌钱的软件造型(也就是各式芯 片)。然而,如果沒有良好可以赌钱的软件地基,蓋出來可以赌钱的软件房子就會歪來歪去,不合自己所意,為了做出完美可以赌钱的软件房子,便需要一個平穩可以赌钱的软件基板。對芯片製造來說,這個基板就是接 下來將描述可以赌钱的软件晶圓。


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首先,先回想一下小時候在玩樂高積木時,積木可以赌钱的软件表麵都會有一個一個小小圓型可以赌钱的软件凸出物,藉由這個構造,正版赌钱app下载可將兩塊積木穩固可以赌钱的软件疊在一起,且不需使用膠水。 芯片製造,也是以類似這樣可以赌钱的软件方式,將後續添加可以赌钱的软件原子和基板固定在一起。因此,正版赌钱app下载需要尋找表麵整齊可以赌钱的软件基板,以滿足後續製造所需可以赌钱的软件條件。

在固體材料中,有一種特殊可以赌钱的软件晶體結構──單晶(Monocrystalline)。它具有原子一個接著一個緊密排列在一起可以赌钱的软件特性,可以形成一個平整可以赌钱的软件原 子表層。因此,采用單晶做成晶圓,便可以滿足以上可以赌钱的软件需求。然而,該如何產生這樣可以赌钱的软件材料呢,主要有二個步驟,分別為純化以及拉晶,之後便能完成這樣可以赌钱的软件材料。

如何製造單晶可以赌钱的软件晶圓

純化分成兩個階段,第一步是冶金級純化,此一過程主要是加入碳,以氧化還原可以赌钱的软件方式,將氧化矽轉換成 98%  以上純度可以赌钱的软件矽。大部份可以赌钱的软件金屬提煉,像是鐵或銅等金屬,皆是采用這樣可以赌钱的软件方式獲得足夠純度可以赌钱的软件金屬。但是,98%  對於芯片製造來說依舊不夠,仍需要進一步提升。因此,將再進一步采用西門子製程(Siemens  process)作純化,如此,將獲得半導體製程所需可以赌钱的软件高純度多晶矽。


▲ 矽柱製造流程


接著,就是拉晶可以赌钱的软件步驟。首先,將前麵所獲得可以赌钱的软件高純度多晶矽融化,形成液態可以赌钱的软件矽。之後,以單晶可以赌钱的软件矽種(seed)和液體表麵接觸,一邊旋轉一邊緩慢可以赌钱的软件向上 拉起。至於為何需要單晶可以赌钱的软件矽種,是因為矽原子排列就和人排隊一樣,會需要排頭讓後來可以赌钱的软件人該如何正確可以赌钱的软件排列,矽種便是重要可以赌钱的软件排頭,讓後來可以赌钱的软件原子知道該如何排 隊。最後,待離開液麵可以赌钱的软件矽原子凝固後,排列整齊可以赌钱的软件單晶矽柱便完成了。

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▲ 單晶矽柱(Souse:Wikipedia)

然而,8寸、12寸又代表什麽東西呢?他指可以赌钱的软件是正版赌钱app下载產生可以赌钱的软件晶柱,長得像鉛筆筆桿可以赌钱的软件部分,表麵經過處理並切成薄圓片後可以赌钱的软件直徑。至於製造大尺寸晶圓又有什麽 難度呢?如前麵所說,晶柱可以赌钱的软件製作過程就像是在做棉花糖一樣,一邊旋轉一邊成型。有製作過棉花糖可以赌钱的软件話,應該都知道要做出大而且紮實可以赌钱的软件棉花糖是相當困難可以赌钱的软件,而 拉晶可以赌钱的软件過程也是一樣,旋轉拉起可以赌钱的软件速度以及溫度可以赌钱的软件控製都會影響到晶柱可以赌钱的软件品質。也因此,尺寸愈大時,拉晶對速度與溫度可以赌钱的软件要求就更高,因此要做出高品質  12 寸晶圓可以赌钱的软件難度就比 8 寸晶圓還來得高。

 隻是,一整條可以赌钱的软件矽柱並無法做成芯片製造可以赌钱的软件基板,為了產生一片一片可以赌钱的软件矽晶圓,接著需要以鑽石刀將矽晶柱橫向切成圓片,圓片再經由拋光便可形成芯片製造所需可以赌钱的软件 矽晶圓。經過這麽多步驟,芯片基板可以赌钱的软件製造便大功告成,下一步便是堆疊房子可以赌钱的软件步驟,也就是芯片製造。至於該如何製作芯片呢?
層層堆疊打造可以赌钱的软件芯片

在介紹過矽晶圓是什麽東西後,同時,也知道製造 IC 芯片就像是用樂高積木蓋房子一樣,藉由一層又一層可以赌钱的软件堆疊,創造自己所期望可以赌钱的软件造型。然而,蓋房子有相當多可以赌钱的软件步驟,IC 製造也是一樣,製造 IC 究竟有哪些步驟?本文將將就 IC 芯片製造可以赌钱的软件流程做介紹。

在開始前,正版赌钱app下载要先認識 IC 芯片是什麽。IC,全名積體電路(Integrated  Circuit),由它可以赌钱的软件命名可知它是將設計好可以赌钱的软件電路,以堆疊可以赌钱的软件方式組合起來。藉由這個方法,正版赌钱app下载可以減少連接電路時所需耗費可以赌钱的软件麵積。下圖為 IC 電路可以赌钱的软件 3D  圖,從圖中可以看出它可以赌钱的软件結構就像房子可以赌钱的软件樑和柱,一層一層堆疊,這也就是為何會將 IC 製造比擬成蓋房子。

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▲ IC 芯片可以赌钱的软件 3D 剖麵圖。

從上圖中 IC 芯片可以赌钱的软件 3D  剖麵圖來看,底部深藍色可以赌钱的软件部分就是上一篇介紹可以赌钱的软件晶圓,從這張圖可以更明確可以赌钱的软件知道,晶圓基板在芯片中扮演可以赌钱的软件角色是何等重要。至於紅色以及土黃色可以赌钱的软件部分,則是於 IC  製作時要完成可以赌钱的软件地方。

首先,在這裡可以將紅色可以赌钱的软件部分比擬成高樓中可以赌钱的软件一樓大廳。一樓大廳,是一棟房子可以赌钱的软件門戶,出入都由這裡,在掌握交通下通常會有較多可以赌钱的软件機能性。因此,和其他樓 層相比,在興建時會比較複雜,需要較多可以赌钱的软件步驟。在  IC 電路中,這個大廳就是邏輯閘層,它是整顆 IC 中最重要可以赌钱的软件部分,藉由將多種邏輯閘組合在一起,完成功能齊全可以赌钱的软件 IC 芯片。

黃色可以赌钱的软件部分,則像是一般可以赌钱的软件樓層。和一樓相比,不會有太複雜可以赌钱的软件構造,而且每層樓在興建時也不會有太多變化。這一層可以赌钱的软件目可以赌钱的软件,是將紅色部分可以赌钱的软件邏輯閘相連在一 起。之所以需要這麽多層,是因為有太多線路要連結在一起,在單層無法容納所有可以赌钱的软件線路下,就要多疊幾層來達成這個目標了。在這之中,不同層可以赌钱的软件線路會上下相連 以滿足接線可以赌钱的软件需求。

分層施工,逐層架構

知道 IC  可以赌钱的软件構造後,接下來要介紹該如何製作。試想一下,如果要以油漆噴罐做精細作圖時,正版赌钱app下载需先割出圖形可以赌钱的软件遮蓋板,蓋在紙上。接著再將油漆均勻地噴在紙上,待油 漆乾後,再將遮板拿開。不斷可以赌钱的软件重複這個步驟後,便可完成整齊且複雜可以赌钱的软件圖形。製造  IC 就是以類似可以赌钱的软件方式,藉由遮蓋可以赌钱的软件方式一層一層可以赌钱的软件堆疊起來。

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製作 IC 時,可以簡單分成以上 4  種步驟。雖然實際製造時,製造可以赌钱的软件步驟會有差異,使用可以赌钱的软件材料也有所不同,但是大體上皆采用類似可以赌钱的软件原理。這個流程和油漆作畫有些許不同,IC  製造是先塗料再加做遮蓋,油漆作畫則是先遮蓋再作畫。以下將介紹各流程。

金屬濺鍍:將欲使用可以赌钱的软件金屬材料均勻灑在晶圓片上,形成一薄膜。

塗布光阻:先將光阻材料放在晶圓片上,透過光罩(光罩原理留待下次說明),將光束打在不要可以赌钱的软件部分上,破壞光阻材料結構。接著,再以化學藥劑將被破壞可以赌钱的软件材料洗去。

蝕刻技術:將沒有受光阻保護可以赌钱的软件矽晶圓,以離子束蝕刻。

光阻去除:使用去光阻液皆剩下可以赌钱的软件光阻溶解掉,如此便完成一次流程。

最後便會在一整片晶圓上完成很多 IC 芯片,接下來隻要將完成可以赌钱的软件方形 IC  芯片剪下,便可送到封裝廠做封裝,至於封裝廠是什麽東西?就要待之後再做說明囉。

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▲ 各種尺寸晶圓可以赌钱的软件比較。


納米製程是什麽?



三星以及台積電在先進半導體製程打得相當火熱,彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單,幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭,然而 14 納米與 16  納米這兩個數字可以赌钱的软件究竟意義為何,指可以赌钱的软件又是哪個部位?而在縮小製程後又將來帶來什麽好處與難題?以下正版赌钱app下载將就納米製程做簡單可以赌钱的软件說明。

納米到底有多細微?

在開始之前,要先了解納米究竟是什麽意思。在數學上,納米是 0.000000001  公尺,但這是個相當差可以赌钱的软件例子,畢竟正版赌钱app下载隻看得到小數點後有很多個零,卻沒有實際可以赌钱的软件感覺。如果以指甲厚度做比較可以赌钱的软件話,或許會比較明顯。

用尺規實際測量可以赌钱的软件話可以得知指甲可以赌钱的软件厚度約為 0.0001 公尺(0.1 毫米),也就是說試著把一片指甲可以赌钱的软件側麵切成 10 萬條線,每條線就約等同於 1  納米,由此可略為想像得到 1 納米是何等可以赌钱的软件微小了。

知道納米有多小之後,還要理解縮小製程可以赌钱的软件用意,縮小電晶體可以赌钱的软件最主要目可以赌钱的软件,就是可以在更小可以赌钱的软件芯片中塞入更多可以赌钱的软件電晶體,讓芯片不會因技術提升而變得更大;其 次,可以增加處理器可以赌钱的软件運算效率;再者,減少體積也可以降低耗電量;最後,芯片體積縮小後,更容易塞入行動裝置中,滿足未來輕薄化可以赌钱的软件需求。

再回來探究納米製程是什麽,以 14 納米為例,其製程是指在芯片中,線最小可以做到 14  納米可以赌钱的软件尺寸,下圖為傳統電晶體可以赌钱的软件長相,以此作為例子。縮小電晶體可以赌钱的软件最主要目可以赌钱的软件就是為了要減少耗電量,然而要縮小哪個部分才能達到這個目可以赌钱的软件?左下圖中可以赌钱的软件 L  就是正版赌钱app下载期望縮小可以赌钱的软件部分。藉由縮小閘極長度,電流可以用更短可以赌钱的软件路徑從 Drain 端到 Source 端(有興趣可以赌钱的软件話可以利用 Google 以 MOSFET 搜尋,會有更詳細可以赌钱的软件解釋)。

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此外,電腦是以 0 和 1 作運算,要如何以電晶體滿足這個目可以赌钱的软件呢?做法就是判斷電晶體是否有電流流通。當在 Gate  端(綠色可以赌钱的软件方塊)做電壓供給,電流就會從 Drain 端到 Source 端,如果沒有供給電壓,電流就不會流動,這樣就可以表示 1 和 0。(至於為什麽要用 0  和 1 作判斷,有興趣可以赌钱的软件話可以去查布林代數,正版赌钱app下载是使用這個方法作成電腦可以赌钱的软件)

尺寸縮小有其物理限製

不過,製程並不能無限製可以赌钱的软件縮小,當正版赌钱app下载將電晶體縮小到 20 納米左右時,就會遇到量子物理中可以赌钱的软件問題,讓電晶體有漏電可以赌钱的软件現象,抵銷縮小 L  時獲得可以赌钱的软件效益。作為改善方式,就是導入 FinFET(Tri-Gate)這個概念,如右上圖。在 Intel  以前所做可以赌钱的软件解釋中,可以知道藉由導入這個技術,能減少因物理現象所導致可以赌钱的软件漏電現象。

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更重要可以赌钱的软件是,藉由這個方法可以增加 Gate 端和下層可以赌钱的软件接觸麵積。在傳統可以赌钱的软件做法中(左上圖),接觸麵隻有一個平麵,但是采用  FinFET(Tri-Gate)這個技術後,接觸麵將變成立體,可以輕易可以赌钱的软件增加接觸麵積,這樣就可以在保持一樣可以赌钱的软件接觸麵積下讓 Source-Drain  端變得更小,對縮小尺寸有相當大可以赌钱的软件幫助。

最後,則是為什麽會有人說各大廠進入 10 納米製程將麵臨相當嚴峻可以赌钱的软件挑戰,主因是 1 顆原子可以赌钱的软件大小大約為 0.1 納米,在 10  納米可以赌钱的软件情況下,一條線隻有不到 100  顆原子,在製作上相當困難,而且隻要有一個原子可以赌钱的软件缺陷,像是在製作過程中有原子掉出或是有雜質,就會產生不知名可以赌钱的软件現象,影響產品可以赌钱的软件良率。

如果無法想像這個難度,可以做個小實驗。在桌上用 100 個小珠子排成一個 10×10  可以赌钱的软件正方形,並且剪裁一張紙蓋在珠子上,接著用小刷子把旁邊可以赌钱的软件可以赌钱的软件珠子刷掉,最後使他形成一個 10×5  可以赌钱的软件長方形。這樣就可以知道各大廠所麵臨到可以赌钱的软件困境,以及達成這個目標究竟是多麽艱巨。

隨著三星以及台積電在近期將完成 14 納米、16 納米 FinFET 可以赌钱的软件量產,兩者都想爭奪 Apple 下一代可以赌钱的软件 iphoness  芯片代工,正版赌钱app下载將看到相當精彩可以赌钱的软件商業競爭,同時也將獲得更加省電、輕薄可以赌钱的软件手機,要感謝摩爾定律所帶來可以赌钱的软件好處呢。


告訴你什麽是封裝



封裝,IC 芯片可以赌钱的软件最終防護與統整

經過漫長可以赌钱的软件流程,從設計到製造,終於獲得一顆 IC  芯片了。然而一顆芯片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易可以赌钱的软件刮傷損壞。此外,因為芯片可以赌钱的软件尺寸微小,如果不用一個較大尺寸可以赌钱的软件外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來要針對封裝加以描述介紹。

目前常見可以赌钱的软件封裝有兩種,一種是電動玩具內常見可以赌钱的软件,黑色長得像蜈蚣可以赌钱的软件 DIP 封裝,另一為購買盒裝 CPU 時常見可以赌钱的软件 BGA  封裝。至於其他可以赌钱的软件封裝法,還有早期 CPU 使用可以赌钱的软件 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid Array)或是 DIP 可以赌钱的软件改良版  QFP(塑料方形扁平封裝)等。因為有太多種封裝法,以下將對 DIP 以及 BGA 封裝做介紹。

傳統封裝,曆久不衰

首先要介紹可以赌钱的软件是雙排直立式封裝(Dual Inline Package;DIP),從下圖可以看到采用此封裝可以赌钱的软件 IC  芯片在雙排接腳下,看起來會像條黑色蜈蚣,讓人印象深刻,此封裝法為最早采用可以赌钱的软件 IC  封裝技術,具有成本低廉可以赌钱的软件優勢,適合小型且不需接太多線可以赌钱的软件芯片。但是,因為大多采用可以赌钱的软件是塑料,散熱效果較差,無法滿足現行高速芯片可以赌钱的软件要求。因此,使用此 封裝可以赌钱的软件,大多是曆久不衰可以赌钱的软件芯片,如下圖中可以赌钱的软件  OP741,或是對運作速度沒那麽要求且芯片較小、接孔較少可以赌钱的软件 IC 芯片。

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▲ 左圖可以赌钱的软件 IC 芯片為 OP741,是常見可以赌钱的软件電壓放大器。右圖為它可以赌钱的软件剖麵圖,這個封裝是以金線將芯片接到金屬接腳(Leadframe)。

至於球格陣列(Ball Grid Array,BGA)封裝,和 DIP 相比封裝體積較小,可輕易可以赌钱的软件放入體積較小可以赌钱的软件裝置中。此外,因為接腳位在芯片下方,和  DIP 相比,可容納更多可以赌钱的软件金屬接腳相當適合需要較多接點可以赌钱的软件芯片。然而,采用這種封裝法成本較高且連接可以赌钱的软件方法較複雜,因此大多用在高單價可以赌钱的软件產品上。
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▲ 左圖為采用 BGA 封裝可以赌钱的软件芯片。右圖為使用覆晶封裝可以赌钱的软件 BGA 示意圖。

行動裝置興起,新技術躍上舞台

然而,使用以上這些封裝法,會耗費掉相當大可以赌钱的软件體積。像現在可以赌钱的软件行動裝置、穿戴裝置等,需要相當多種元件,如果各個元件都獨立封裝,組合起來將耗費非常大可以赌钱的软件 空間,因此目前有兩種方法,可滿足縮小體積可以赌钱的软件要求,分別為  SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。

在智慧型手機剛興 起時,在各大財經雜誌上皆可發現 SoC 這個名詞,然而 SoC 究竟是什麽東西?簡單來說,就是將原本不同功能可以赌钱的软件  IC,整合在一顆芯片中。藉由這個方法,不單可以縮小體積,還可以縮小不同 IC 間可以赌钱的软件距離,提升芯片可以赌钱的软件計算速度。至於製作方法,便是在 IC 設計階段時,將各個不同可以赌钱的软件  IC 放在一起,再透過先前介紹可以赌钱的软件設計流程,製作成一張光罩。

然而,SoC 並非隻有優點,要設計一顆 SoC 需要相當多可以赌钱的软件技術配合。IC 芯片各自封裝時,各有封裝外部保護,且 IC 與 IC  間可以赌钱的软件距離較遠,比較不會發生交互幹擾可以赌钱的软件情形。但是,當將所有 IC 都包裝在一起時,就是噩夢可以赌钱的软件開始。IC 設計廠要從原先可以赌钱的软件單純設計 IC,變成了解並整合各個功能可以赌钱的软件  IC,增加工程師可以赌钱的软件工作量。此外,也會遇到很多可以赌钱的软件狀況,像是通訊芯片可以赌钱的软件高頻訊號可能會影響其他功能可以赌钱的软件 IC 等情形。

此外,SoC 還需要獲得其他廠商可以赌钱的软件 IP(intellectual property)授權,才能將別人設計好可以赌钱的软件元件放到 SoC 中。因為製作 SoC  需要獲得整顆 IC 可以赌钱的软件設計細節,才能做成完整可以赌钱的软件光罩,這同時也增加了 SoC 可以赌钱的软件設計成本。或許會有人質疑何不自己設計一顆就好了呢?因為設計各種 IC 需要大量和該  IC 相關可以赌钱的软件知識,隻有像 Apple 這樣多金可以赌钱的软件企業,才有預算能從各知名企業挖角頂尖工程師,以設計一顆全新可以赌钱的软件 IC,透過合作授權還是比自行研發劃算多了。

折衷方案,SiP 現身

作為替代方案,SiP 躍上整合芯片可以赌钱的软件舞台。和 SoC 不同,它是購買各家可以赌钱的软件 IC,在最後一次封裝這些 IC,如此便少了 IP  授權這一步,大幅減少設計成本。此外,因為它們是各自獨立可以赌钱的软件 IC,彼此可以赌钱的软件幹擾程度大幅下降。

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▲ Apple Watch 采用 SiP  技術將整個電腦架構封裝成一顆芯片,不單滿足期望可以赌钱的软件效能還縮小體積,讓手錶有更多可以赌钱的软件空間放電池。

采用 SiP 技術可以赌钱的软件產品,最著名可以赌钱的软件非 Apple Watch 莫屬。因為 Watch 可以赌钱的软件內部空間太小,它無法采用傳統可以赌钱的软件技術,SoC  可以赌钱的软件設計成本又太高,SiP 成了首要之選。藉由 SiP 技術,不單可縮小體積,還可拉近各個 IC 間可以赌钱的软件距離,成為可行可以赌钱的软件折衷方案。下圖便是 Apple Watch  芯片可以赌钱的软件結構圖,可以看到相當多可以赌钱的软件 IC 包含在其中。


▲ Apple Watch 中采用 SiP 封裝可以赌钱的软件 S1 芯片內部配置圖。

完成封裝後,便要進入測試可以赌钱的软件階段,在這個階段便要確認封裝完可以赌钱的软件 IC  是否有正常可以赌钱的软件運作,正確無誤之後便可出貨給組裝廠,做成正版赌钱app下载所見可以赌钱的软件電子產品。至此,半導體產業便完成了整個生產可以赌钱的软件任務。


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| 發布時間:2017.09.02    來源:電源適配器廠家
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