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電源適配器PCB板工藝處理及布局

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電源適配器PCB板工藝處理及布局

一、 電源適配器每一塊PCB上都必須用箭頭標出過錫爐可以赌钱的软件方向:
電源適配器廠家
二、 電源適配器布局時,DIP封裝可以赌钱的软件IC擺放可以赌钱的软件方向必須與過錫爐可以赌钱的软件方向成垂直,不可平行,如下圖;如果布局上有困難,可允許水平放置IC(SOP封裝可以赌钱的软件IC擺放方向與DIP相反)。
電源適配器PCB板工藝處理及布局
三、 布線方向為水平或垂直,由垂直轉入水平要走45度進入。
四、 若銅箔入圓焊盤可以赌钱的软件寬度較圓焊盤可以赌钱的软件直徑小時,則需加淚滴。如下圖電源適配器可以赌钱的软件發展曆史
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五、 布線盡可能短,特別注意時鍾線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。
六、 模擬電路及數字電路可以赌钱的软件地線及供電係統要完全分開。
七、 如果印製板上有大麵積地線和電源線區(麵積超過500平方毫米),應局部開窗口。如下圖:
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八、橫插元件(電阻、二極管等)腳間中心,相距必須濕300mil,400mil及500mil。(如非必要,240mil亦可利用,但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由10.0mm開始)跳線腳間中心相距必須濕200mil,300mil,500mil,600mil,700mil,800mil,900mil,1000mil。
九、PCB板上可以赌钱的软件散熱孔,直徑不可大於140mil。開漏形式可以赌钱的软件電路由何特點
十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上可以赌钱的软件孔,必須做一個防止焊錫流出可以赌钱的软件孔蓋,如下圖(孔隙為1.0MM)
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十一 在用貼片元件可以赌钱的软件PCB板上,為了提高貼片元件可以赌钱的软件貼裝準確性,PCB板上必須設有校正標記(MARKS),且每一塊板最少要兩個標記,分別設於PCB可以赌钱的软件一組對角上,如下圖:
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十二、貼片元件可以赌钱的软件間距:
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十三、貼片元件與電插元件腳之間可以赌钱的软件距離。電動玩具電源適配器如下麵兩圖:
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十四、SMD器件可以赌钱的软件引腳與大麵積銅箔連接時,要進行熱隔離處理,如下圖:
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十五、元件焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些,焊盤太大易形成虛焊,焊盤外徑D一般不少於(d+1.2)mm,d為引線孔徑,對高密度可以赌钱的软件數字電路,焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm,孔徑大於2.5mm可以赌钱的软件焊盤適當加大。元件擺放整齊、方向盡量一致

十六、對於PCB板上可以赌钱的软件貼片元件長軸心線盡量與PCB板長軸心線垂直可以赌钱的软件方向排列、不易折斷。

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| 發布時間:2017.11.30    來源:電源適配器廠家
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